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ICS8430S07AKI REVISION A SEPTEMBER 3, 2009
23
2009 Integrated Device Technology, Inc.
ICS8430S07I Data Sheet
CLOCK GENERATOR FOR CAVIUM PROCESSORS
Package Outline and Package Dimensions
Package Outline - K Suffix for 32 Lead VFQFN
Table 9. Package Dimensions
Reference Document: JEDEC Publication 95, MO-220
NOTE: The following package mechanical drawing is a generic
drawing that applies to any pin count VFQFN package. This drawing
is not intended to convey the actual pin count or pin layout of this
device. The pin count and pinout are shown on the front page. The
package dimensions are in Table 9.
To p View
Ind exArea
D
Chamfer 4x
0.6 x 0.6 max
OPTIONAL
Anvil
Singula tion
A
0. 08
C
A3
A1
S eating Plan e
E2
2
L
(N
-1)x e
(R ef.)
(Ref.)
N & N
Even
N
e
D2
2
D2
(Ref.)
N & N
Odd
1
2
e
2
(Ty p.)
If N & N
are Even
(N -1)x e
(Re f.)
b
Th er mal
Ba se
N
OR
Anvil
Singulation
or
Sawn
Singulation
N-1
N
CHAMFER
1
2
N-1
1
2
N
RADIUS
N-1
1
2
N
AA
DD
CC
BB
4
Bottom View w/Type B ID
Bottom View w/Type C ID
Bottom View w/Type A ID
There are 3 methods of indicating pin 1 corner
at the back of the VFQFN package are:
1. Type A: Chamfer on the paddle (near pin 1)
2. Type B: Dummy pad between pin 1 and N.
3. Type C: Mouse bite on the paddle (near pin 1)
JEDEC Variation: VHHD-2/-4
All Dimensions in Millimeters
Symbol
Minimum
Nominal
Maximum
N
32
A
0.80
1.00
A1
00.05
A3
0.25 Ref.
b
0.18
0.25
0.30
ND & NE
8
D & E
5.00 Basic
D2 & E2
3.0
3.3
e
0.50 Basic
L
0.30
0.40
0.50
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